2006-03-29 拓墣產業研究院

IC載板種類(IC Substrate Types)

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

高階的載板FC(Flip Chip)，為在1998年研發後，於2004年底始準備大量應用，主要是製作載板過程較覆晶封裝製程難及早期晶片需求較低僅需BGA構裝即可；優點為可以達到低訊號干擾、電性佳、最低連接電路損粍和有效率的散熱途徑等優點。2005年覆晶基板需求主要由CPU、北橋晶片、高階繪圖晶片主導，而延續此趨勢，2006年主要應用部份中下半年隨著Intel Dual core雙核心及VISTA的效應出籠之外，尚有北橋晶片滲透率將提昇至80%以上，第四季南橋晶片也將開始轉入覆晶基板；此外又有已推出的X-BOX3及第四季推出的SNOY PS3亦要求覆晶基板的搭配，使得未來基板廠積極搶攻此一市場。

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